颀中科技（苏州）有限公司高密度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包（EPC）
建设地点：苏州工业园区凤里街166号
建设规模（工程特征、结构层次、建筑高度等）：项目总建筑面积约 68893.47㎡，最大单体建筑面积约 57643.24㎡，最大建筑高度约30.05米，最大单跨跨度13米，最大建筑层数4层。
合同估算价：50800.0
总工期要求：310 日历天。
其中：设计开工日期：2026年09月08日
施工开工日期：2026年09月28日
质量要求：合格
招标范围：本项目采用工程总承包（EPC）模式进行招标，发包内容包含设计、施工（采购）。
第一名：中国电子系统工程第四建设有限公司(楷德电子工程设计有限公司
投标报价（元）503000000
第二名；世源科技工程有限公司
投标报价（元）508000000
第三名：中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价（元）513000000
广棠科创中心勘察设计施工总承包-广棠科创中心
广棠科创中心勘察设计施工总承包-广棠科创中心项目实施（交货）地点广州市天河区棠下街道招标范围及规模本项目规划用地面积8,235.42平方米，其中可建设用地7,821.06平方米，绿地用地面积414.36平方米。项目总建筑面积约36,126.45平方米，包括计容面积26,626.45平方米，
广东地方企业2026-08-31500
潼南高新区削峰填谷储能项目EPC
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重庆地方企业2026-08-31500
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重庆地方企业2026-08-31500
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重庆地方企业2026-08-31500
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重庆地方企业2026-08-31500
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四川地方企业2026-08-31500
