智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)

2024-12-2300
 项目名称:智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)

建设地点:江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西

建设规模:项目总用地面积约56700.6平方米,总建筑面积约281457.57平方米(地上面积约224959.35平方米,地下建筑面积约56498.22平方米),单体建筑面积(最大):60114.53平方米,单跨跨度(最大):8.6米,建筑物层数(最大):9层,建筑最高高度:49.25米,地下1层,基坑深度(最大):10.55米。主要建设内容为新建2栋八层的生产用房、2栋九层的生产用房、1栋三层的食堂、1栋2层变电所、架空平台、汽车坡道和地下车库,采用装配式房屋建筑。 ,采用装配式的房屋建筑(提供住建部门出具的“无锡市装配式建筑项目设计阶段技术论证意见书”)。

第一名:华仁建设集团有限公司

投标报价:845030128.48元

第二名:无锡城投建设有限公司

投标报价:845658763.93元

第三名:江苏富源广建设发展有限公司

投标报价:846353052.42元

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