智能芯片产业化建设项目施工总承包（A块）

建设地点：江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西

建设规模：占地面积约51522.1㎡,总建筑面积150074.7㎡，地上建筑面积122105.47㎡，地下建筑面积27964.3㎡。其中：地下室建筑面积27964.3㎡，主要结构类型：框架，建筑高度(主体)：-6.000~-7.650米，地下1层；1#厂房建筑面积48924.11㎡，主要结构类型：框架，建筑高度(主体)：49.25米，地上8层；5#厂房及配套平台建筑面积44375.59㎡；主要结构类型：框架，建筑高度(主体)：49.25米，地上9层；综合配套楼建筑面积28805.77㎡，主要结构类型：框筒，建筑高度(主体)：79.95米，地上18层。采用装配式房屋建筑。 ,采用装配式的房屋建筑（提供住建部门出具的“无锡市装配式建筑项目设计阶段技术论证意见书”）。

第一名：华仁建设集团有限公司

投标报价：533037615.65元

第二名：江苏伟丰建筑安装集团有限公司

投标报价：536697941.75元

第三名：锦汇建设集团有限公司

投标报价：535181498.34元