项目名称:苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目
建设地点:江苏省苏州市吴中区胥口镇东山大道以西,长安路以北
建设规模:项目总占地28.87亩,总建筑面积约72634.42平方米,其中2#厂房面积约44595.53平米,单体最大建筑高度59.4米,最大单跨10.3m,最大基坑开挖深度超10米,合同估算价约33413.15万元。
第一名:苏州嘉盛建设工程有限公司
投标报价:31367.362419万元
第二名:苏州晨光建设集团有限公司
投标报价:32040.363400万元
第三名:苏州第五建筑集团有限公司
投标报价:31944.503405万元
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湖南地方企业2024-06-26513
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湖北地方企业2024-06-26509