项目名称：苏州集成电路高端材料基地建设项目工程总承包（EPC)
建设地点：江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区（东区）
建设规模：项目建设含北地块、南地块。北地块建设内容：总建筑面积约5.8万㎡；南地块建设内容：总建筑面积约6.2万㎡。建筑总面积约12万㎡，其中洁净工程建筑面积约4.8万㎡，最大单体建筑面积约5.7万㎡，建筑最大高度23.9m，层高4层，最大单跨跨度约32m。合同估算价约100000万元。
第一名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中铁建工集团有限公司
投标报价：758128054元
第二名：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价：759914810.3元
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