项目名称：(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包
建设地点：位于浙江省金华市浦江县宝掌大道以东、晶浦路以北
建设规模：总用地面积约72078.46M2，总建筑面积约85257.7M2，计容建筑面积约119707.6M2，包括新建FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼、门卫1、门卫2、连廊、室外罐区等配套建筑。一期工程总概算约10.7亿元。
第一名：世源科技工程有限公司
投标报价：988286500.00元
第二名：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价：988010000.00元
第三名：中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价：987119700.00元
中国科学技术大学上海科教基地（一期）
项目名称：中国科学技术大学上海科教基地（一期）建设地点：上海市浦东新区康桥镇秀浦路99号，秀浦路以北、秀龙路以南、林海公路
上海地方企业2023-11-16501
霍山、惠民排水系统初期雨水调蓄工程
项目名称：霍山、惠民排水系统初期雨水调蓄工程建设地点：上海市杨浦区平凉路街道，丹阳路兰州路西南侧绿地内建设规模：霍山、惠
上海地方企业2023-11-16500
淀浦河沿线联合控污调蓄工程二期（梅陇）
项目名称：淀浦河沿线联合控污调蓄工程二期（梅陇）建设地点：罗秀路与龙州路西北角绿地、北潮港河道地下空间建设规模：该项目位
上海地方企业2023-11-16502
北外滩核心区地下公共空间（北1范围）
项目名称：北外滩核心区地下公共空间（北1范围）建设地点：虹口区北外滩核心区域（无车区）内，用地范围东至自规划南北通道控制
上海地方企业2023-11-16501
