建设地点:杭州市滨江区,项目西临西兴路,北侧为红外热成像整机产品产业化基 地建设项目,南临滨和路,东临协同路
建设规模:项目规划总建筑面积为 135677.72 ㎡,其中地上建筑面积 82426 ㎡,地 下建筑面积 53251.72 ㎡。地上 17 层,地下共 2 层,局部夹层,基坑开挖深度 10.8 米, 建筑(构筑物)高度 77.6 米 。
第一名:浙江省建工集团有限责任公司
投标报价:455967565.00元
杭州市地方企业2023-11-01502
杭州市地方企业2023-11-01501
舟山市地方企业2023-11-01500
金华市地方企业2023-11-01500
杭州市地方企业2023-11-01500
衢州市地方企业2023-11-01500
上海地方企业2023-11-01500